Des projets structurants au menu

Pour atteindre les objectifs fixés dans le cadre du Pacte pour la compétitivité du secteur électronique à l’horizon 2030, 32 mesures ont été identifiées. Leur mise en œuvre sera assurée conjointement par les secteurs public et privé.

Parmi les principales actions prévues figurent la mobilisation de plus de 350 millions d’euros d’investissements directs étrangers dans des activités industrielles et technologiques à forte valeur ajoutée, notamment l’implantation de deux unités de production de composants électroniques avancés, dont une unité de fabrication de semi-conducteurs.

Le programme prévoit également la création de quatre centres spécialisés de recherche et développement, dont un centre dédié à l’électronique automobile et une plateforme de prototypage pour l’Internet des objets (IoT), le déploiement d’un centre national de conception de systèmes embarqués, la création d’un parc industriel spécialisé doté d’infrastructures de pointe, de centres de R&D et de services logistiques mutualisés, le développement d’une filière nationale de microprocesseurs ainsi que le lancement d’un programme national baptisé « Usines intelligentes ».